smtxigaoyinshuajisuiranguzhanghendi
，dannanmianhuichuxianyixiechangjiandexiaoguzhang，gongzuoshigongzuorenyuanruguoyudaoguzhangwentierbuzhidaoruhechulishi
，jiuhuiyingxianggongzuoxiaolv，zhenduismt錫膏印刷機常見故障及解決辦法等相關問題
，今天小編給大家分享一下。

smt錫膏印刷常見故障：

一、搭錫的診斷及處理

（1）現象描述：在(zai)兩(liang)焊(han)墊(dian)之(zhi)間(jian)有(you)少(shao)許(xu)錫(xi)膏(gao)搭(da)連(lian)接(jie)。在(zai)高(gao)溫(wen)焊(han)接(jie)時(shi)常(chang)被(bei)各(ge)墊(dian)上(shang)的(de)主(zhu)錫(xi)體(ti)拉(la)回(hui)去(qu)
，，一(yi)旦(dan)無(wu)法(fa)拉(la)回(hui)，將(jiang)造(zao)成(cheng)錫(xi)球(qiu)或(huo)電(dian)路(lu)短(duan)路(lu)


，造(zao)成(cheng)焊(han)接(jie)不(bu)良(liang)。

（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底
、錫粉粒度大
、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例
；增加錫膏的黏度
；減小錫粉的粒度；降低環境溫度
；降低印錫膏的厚度
；加強印錫膏時的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

二
、滲錫的診斷及處理

（1）現象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多餘錫膏。

（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定錯誤、鋼網與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足
，PCB或鋼網底部不幹淨等。

（3）滲錫處理：調整錫膏印刷機的參數
；清洗或更換模板、清洗或更換PCB
；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。

三、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一
，錫膏成粉粒狀。

（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內溶劑過多，鋼網底部擦拭時溶劑過多
，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動
，錫膏品質不良

，PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長
，PCB溫度過高等。

（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏重金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置時所施加的壓力；避免將錫膏及印刷後PCB久置於濕空氣中

；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

四、錫膏拉尖的診斷及處理

（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，塗汙麵積過大，焊點間距過小。

（2）錫膏拉尖診斷：鋼網開孔不光滑、鋼網開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被汙染，錫膏品質異常，鋼網擦拭不幹淨等。

（3）錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網；清洗或更換PCB
；調整印刷參數
；更換品質較好的錫膏。

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