表麵貼裝技術(SMT)工藝,是PCB基礎上進行加工的係列工藝流程的簡稱,是目前主流的電子組裝技術工藝。SMT工藝包括錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程,其中錫膏印刷是最影響表麵貼裝產品質量的一個環節。據統計,SMT貼片製程中60-70%的缺陷是因為錫膏印刷不良引起的。也就是說,錫膏印刷工藝的質量,很大程度上決定了SMT生產良率的高低。

SMT錫膏印刷成型不良已經成為SMT生產行業公認的技術難點和提高生產效率的突破點。想要解決SMT錫膏印刷成型不良,我們首先要了解常見的SMT錫膏印刷成型不良的原因。錫膏印刷過程中成型的不良現象主要有以下幾種:錫膏坍塌、錫膏覆蓋麵積不良、錫膏連錫、錫膏偏位、錫膏少錫漏印、錫膏刮坑、錫膏髒汙、錫膏體積不良。
01錫膏坍塌
現象:錫膏缺乏以堅持穩定形狀而成型邊際垮塌並向焊盤外側逐步延伸,在相鄰焊盤之間構成銜接。
原因:錫膏黏度太低,黏度是錫膏堅持形狀的重要參數,如果黏度過低。印刷後錫膏邊際鬆懈而成型垮塌現象,會導致錫膏短路問題。
02錫膏覆蓋麵積不良
現象:覆蓋麵積是指焊盤外表需求覆蓋錫膏的區域,當焊盤上的錫膏覆蓋可能小於或大於鋼網開孔,就是錫膏覆蓋麵積不良。
原因:錫(xi)膏(gao)從(cong)鋼(gang)網(wang)脫(tuo)模(mo)不(bu)妥(tuo),或(huo)受(shou)如(ru)脫(tuo)模(mo)速(su)度(du)等(deng)印(yin)刷(shua)參(can)數(shu)影(ying)響(xiang),可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)鋼(gang)網(wang)脫(tuo)模(mo)時(shi)錫(xi)膏(gao)邊(bian)際(ji)不(bu)規(gui)則(ze)或(huo)殘(can)留(liu)在(zai)鋼(gang)網(wang)孔(kong)內(nei),使(shi)錫(xi)膏(gao)溢(yi)出(chu)焊(han)盤(pan)或(huo)焊(han)盤(pan)暴(bao)露(lu)導(dao)致(zhi)短(duan)路(lu)或(huo)少(shao)錫(xi)問(wen)題(ti)。
03錫膏連錫
現象:錫膏堆積在PCB焊盤後不能有用堅持本來的形狀而成型坍塌構成橋連。
原因:與錫膏的特性如金屬含量、錫球顆粒大小、或錫膏的管控,如是否稀釋有關等。當然也可能與印刷參數如壓力或脫模速度等有關。
04錫膏偏位
現象:印刷的錫膏與實踐焊盤沒有對準,導致焊料印刷在阻焊膜上。
原因:線路板夾持或支撐缺乏,參數設置不妥或PCB厚度尺度誤差,導致印刷時線路板移動而發作鋼網與PCB對位偏移,錫膏印刷後成型偏位。
05錫膏少錫漏印
現象:當焊盤上的錫膏堆積不充分時稱之為少錫、漏印,會導致焊點焊錫缺乏或根本就沒有錫膏潮濕焊盤和元件電極。
原因:刮刀速度過快,錫膏可能滑過而填充缺乏。
06錫膏刮坑
現象:錫膏刮坑是指在印刷進程中錫膏從網孔中心部分被移除或挖空。
原因:首要是因為橡膠刮刀硬度不足而變形切入孔內或鋼網開孔尺度過大,印刷時刮刀挖走孔內部分錫膏。將導致焊點少錫而強度缺乏。
07錫膏髒汙
現象:板子外表的錫點在印刷流程中或之後沾汙。
原因:人手或其它什麼東西觸碰到已印刷完成的錫膏,導致錫膏部分抹除而成型最終焊點錫量缺乏。
08錫膏體積不良
現象:錫膏體積過大或者缺失,導致不能達到錫膏印刷要求。
原因:鋼gang網wang厚hou度du和he開kai孔kong尺chi度du不bu妥tuo或huo鋼gang網wang變bian形xing,可ke能neng導dao致zhi錫xi膏gao堆dui積ji過guo多duo,錫xi膏gao量liang偏pian大da焊han點dian豐feng滿man。而er刮gua刀dao和he印yin刷shua速su度du過guo快kuai,會hui讓rang錫xi膏gao不bu能neng充chong分fen翻fan滾gun,在zai鋼gang網wang上shang發fa生sheng滑hua動dong,不bu能neng有you用yong地di填tian充chong鋼gang網wang孔kong,導dao致zhi錫xi膏gao體ti積ji缺que乏fa。
綜上所述:xigaoyinshuagongyishiyidaofuzaqiejingxidegongxu,qizhongyoudaliangdeyinsuhuidaozhixigaoyinshuabuliang,zheyeshiduonianlaixingyenanyijiejueciwentideyuanyin。erdesenjingmi,zhenduizheyiwentitichuleyitaozidonghuayizhanshijiejuefangan。

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